2024深圳半導(dǎo)體展將于6月26日-28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦。該展一年一屆，是國(guó)內(nèi)具有影響力的半導(dǎo)體展、電子展，它為業(yè)內(nèi)人士提供了一個(gè)學(xué)習(xí)和交流的機(jī)會(huì)，也為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了新的契機(jī)。本屆預(yù)計(jì)展覽面積60000平方、參展展商900家、觀眾人數(shù)50000人。

深圳，作為中國(guó)乃至全球的重要科技中心，每年都會(huì)舉辦一系列的行業(yè)展會(huì)，其中最具代表性的就是深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)SEMI-e是一個(gè)集產(chǎn)品展示、技術(shù)交流、市場(chǎng)分析、企業(yè)合作等多功能于一體的行業(yè)盛會(huì)。展會(huì)吸引了來(lái)自全球各地的半導(dǎo)體企業(yè)參展，包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料等各個(gè)領(lǐng)域。在這里，參展企業(yè)不僅可以展示他們的最新產(chǎn)品和技術(shù)，還可以與業(yè)內(nèi)同行進(jìn)行深入的交流，了解市場(chǎng)趨勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的情況。

在深圳半導(dǎo)體展上，我們可以看到很多創(chuàng)新的半導(dǎo)體產(chǎn)品和解決方案。這些產(chǎn)品和解決方案涵蓋了從消費(fèi)電子、通訊、人工智能、汽車、工業(yè)控制等各個(gè)領(lǐng)域，它們將不斷地推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型的進(jìn)程。

除了產(chǎn)品展示和技術(shù)交流，深圳半導(dǎo)體展還關(guān)注市場(chǎng)分析和企業(yè)合作。展會(huì)期間，主辦方會(huì)邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)專家對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行深入的分析，探討行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。同時(shí)，參展企業(yè)也可以通過(guò)與同行的交流，尋找合作機(jī)會(huì)，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。

展品范圍

電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等

第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件 （發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射頻器件（HEMT、MMIC）

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái) 步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等

晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等；封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等