深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(SEMI-e)創(chuàng)辦于2018年,是由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣州華拓會展有限公司等單位聯(lián)合主辦的展覽會,主要展示芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、新型顯示等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
深圳半導(dǎo)體展SEMI-e以“芯機會·智未來”為主題,匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者,進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作。展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用,將匯聚800家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
展會數(shù)據(jù)
查看更多- 展會全稱:2025深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會
- 展會別稱:深圳半導(dǎo)體顯示展
- 英文簡稱:SEMI-e
- 舉辦歷史:創(chuàng)辦于2018年
- 舉辦時間:2025-09-10至09-12
- 舉辦周期:一年一屆
- 舉辦地點:深圳國際會展中心寶安區(qū)
- 展覽面積:55000平米
- 展商數(shù)量:815家
- 觀眾人數(shù):40000人
- 展示范圍:電子元器件、IC設(shè)計、芯片、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造及封裝、半導(dǎo)體材料
榮譽成就
發(fā)展歷程
2024年:第六屆,展覽面積55000平方,展商數(shù)量815家,觀眾數(shù)量40000人;
2023年:第五屆,展覽面積55000平方,展商數(shù)量643家,觀眾數(shù)量45406人;
2022年:因為疫情情況,沒有舉辦;
2021年:2021深圳半導(dǎo)體展覽會展出面積55000平米,參展企業(yè)800家;
2020年:深圳半導(dǎo)體展覽會展出面積45000平米,參展企業(yè)500家;
參考資料
- 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會SEMI-e
- 2025年第七屆SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展
- 2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體展(SEMI-e)
- 2025年第7屆深圳國際半導(dǎo)體展(SEMI-e)
- 2025年第七屆深圳國際半導(dǎo)體展SEMI-e:與中國光博會同期舉辦
- 2024深圳半導(dǎo)體展:天科合達、北方華創(chuàng)等頭部企業(yè)6月26-27出席第三代半高峰論壇
- 2024年SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展將于6月26-28日舉辦
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- 2024年深圳半導(dǎo)體展會SEMI-e將于6月26-28日舉行
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